蘋(píng)果即將發(fā)布M4 MacBook Air，與M4 MacBook Pro的GPU性能僅相差5%。測(cè)試結(jié)果顯示散熱設(shè)計(jì)對(duì)性能有影響。預(yù)計(jì)2025年3月推出新款MacBook Air，提升性能而非外觀革新。同時(shí)可能升級(jí)攝像...

2025-02-21 評(píng)論： 0 樓

實(shí)測(cè)：酷睿Ultra輕薄本成功部署本地DeepSeek R1推理模型，效果超預(yù)期！該模型在邏輯分析和決策能力上有突破，解決數(shù)學(xué)難題、編程問(wèn)題等。通過(guò)下載安裝Flowy AI PC助手，在一臺(tái)酷睿...

2025-02-23 評(píng)論： 13 樓

芝加哥大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出突破性的晶體存儲(chǔ)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)TB數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在1毫米大小的氧化釔晶體中。這項(xiàng)成果有望為未來(lái)超輕薄、超大容量存儲(chǔ)設(shè)備鋪平道路。通過(guò)摻雜稀土元素鐠，利用紫...

2025-02-20 評(píng)論： 13 樓

微軟發(fā)布拓?fù)淞孔佑?jì)算芯片Majorana 1，首次實(shí)現(xiàn)單芯片可擴(kuò)展至百萬(wàn)量子位。該芯片基于馬約拉納粒子理論和新型拓?fù)涑瑢?dǎo)材料，提升了量子計(jì)算穩(wěn)定性與效率。與傳統(tǒng)電子驅(qū)動(dòng)的量子位相比...

2025-02-20 評(píng)論： 13 樓

蘋(píng)果計(jì)劃于今年3月推出新款MacBook Air，搭載M4芯片。性能升級(jí)包括25%的CPU多核性能提升和18小時(shí)續(xù)航。新增功能有Center Stage攝像頭和Thunderbolt 4接口。預(yù)計(jì)起售價(jià)為1099美元，可...

2025-02-20 評(píng)論： 13 樓

前蘋(píng)果員工創(chuàng)立的AI硬件公司Humane以1.16億美元將核心資產(chǎn)出售給惠普，包括300項(xiàng)專利、CosmOS操作系統(tǒng)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)。爭(zhēng)議性產(chǎn)品Ai Pin停售，服務(wù)將于2025年2月28日終止。Ai Pin因功能不...

2025-02-20 評(píng)論： 13 樓

華碩推出靈耀14 Air驍龍版AI超輕薄本，搭載驍龍X處理器，32GB內(nèi)存和70Wh電池。機(jī)身僅960g、12.9mm厚度，續(xù)航可達(dá)22小時(shí)。價(jià)格僅5999元。該產(chǎn)品代表了未來(lái)輕薄筆記本的發(fā)展方向，是移...

2025-02-19 評(píng)論： 13 樓

宏碁（Acer）成為首家因美國(guó)關(guān)稅政策調(diào)整而公開(kāi)漲價(jià)的消費(fèi)電子品牌。該公司將對(duì)美國(guó)市場(chǎng)銷售的“中國(guó)制造”PC產(chǎn)品實(shí)施10%價(jià)格上調(diào)，以抵消進(jìn)口關(guān)稅帶來(lái)的成本壓力。此舉可能引發(fā)其他品...

2025-02-19 評(píng)論： 13 樓

AMD新一代移動(dòng)APU“Strix Halo”搭載3D V-Cache技術(shù)，提升CPU性能。預(yù)計(jì)X3D版本處理器將推出，進(jìn)一步鞏固AMD在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。iGPU媲美獨(dú)顯、能效比創(chuàng)新高，成為輕薄高性能...

2025-02-19 評(píng)論： 0 樓

馬斯克發(fā)布xAI第三代大模型Grok 3，以52分擊敗DeepSeek-V3的39分，在AIME數(shù)學(xué)測(cè)試中展現(xiàn)出超強(qiáng)推理能力。Grok 3耗費(fèi)30億美元訓(xùn)練成本，引發(fā)技術(shù)、倫理和商業(yè)爭(zhēng)論。該模型采用了10萬(wàn)塊...

2025-02-18 評(píng)論： 0 樓

NVIDIA與內(nèi)存合作伙伴共同開(kāi)發(fā)名為SOCAMM的緊湊型內(nèi)存模塊，旨在提供更強(qiáng)大的性能支持。該模塊擁有低功耗和高性能的特點(diǎn)，并具備694個(gè)I/O端口，解決了處理器與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸效率...

2025-02-18 評(píng)論： 0 樓

蘋(píng)果計(jì)劃推出更大屏幕的iMac，替代長(zhǎng)期未更新的iMac Pro。新款iMac將搭載M4芯片，性能超越老款iMac Pro，價(jià)格更親民。這一策略調(diào)整體現(xiàn)了蘋(píng)果向大眾市場(chǎng)傾斜，并滿足專業(yè)用戶需求。...

2025-02-18 評(píng)論： 0 樓

英特爾將推出全新Xe3P架構(gòu)的Celestial系列獨(dú)立顯卡，預(yù)計(jì)2026年第一季度上市。這標(biāo)志著英特爾在GPU戰(zhàn)略上的重大調(diào)整，從外部代工轉(zhuǎn)向內(nèi)部制程。Xe3P架構(gòu)將帶來(lái)性能和AI能力雙重提升，...

2025-02-18 評(píng)論： 0 樓

戴爾科技與xAI達(dá)成交易，價(jià)值超過(guò)50億美元。這筆交易涉及戴爾向xAI提供英偉達(dá)GB200半導(dǎo)體的高性能服務(wù)器。此舉顯示了人工智能對(duì)高性能計(jì)算需求的增長(zhǎng)，戴爾等制造商受益良多。xAI是埃...

2025-02-17 評(píng)論： 0 樓

英特爾將于2025年底推出Panther Lake-H系列處理器，面向移動(dòng)平臺(tái)。該處理器提供了三種核心配置，其中配備12個(gè)Xe3 iGPU核心的型號(hào)性能突出。功率模式支持多種選擇，最高功率可達(dá)239W。...

2025-02-17 評(píng)論： 0 樓

蘋(píng)果或放棄Pro Display XDR繼任者，高級(jí)顯示器更新不在優(yōu)先名單。盡管Pro Display XDR取得了成功，但由于高昂的價(jià)格和有限的受眾，蘋(píng)果似乎將注意力轉(zhuǎn)向其他產(chǎn)品。近年來(lái)推出的Studio...

2025-02-17 評(píng)論： 0 樓

英特爾18A工藝取得突破，首批Panther Lake SoC成功啟動(dòng)。該芯片搭載非核心元件已正常運(yùn)行，為英特爾代工業(yè)務(wù)注入強(qiáng)心劑。然而，P核性能被評(píng)價(jià)一般。Panther Lake計(jì)劃于2025年底推出，...

2025-02-17 評(píng)論： 0 樓

華為擎云與成都市七中育才學(xué)校合作，推出面向基礎(chǔ)教育的自主創(chuàng)新計(jì)算機(jī)教室解決方案。該方案以華為擎云W585x行業(yè)版臺(tái)式機(jī)為基礎(chǔ)，提供多功能授課工具和高效執(zhí)行效率，幫助學(xué)生提升注...

2025-02-14 評(píng)論： 0 樓

Microsoft將推出AI系統(tǒng)，自動(dòng)檢測(cè)和修復(fù)Windows 11中的軟件問(wèn)題。該系統(tǒng)旨在提升穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn)，并為開(kāi)發(fā)者提供強(qiáng)大調(diào)試工具。通過(guò)分析代碼、解釋錯(cuò)誤原因并提供修復(fù)方案，AI系統(tǒng)...

2025-02-14 評(píng)論： 0 樓

NVIDIA與MediaTek計(jì)劃合作開(kāi)發(fā)AI智能手機(jī)芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展其在ASIC市場(chǎng)的影響力。此次合作還將推出專為AI PC設(shè)計(jì)的SoC，目標(biāo)直指Intel、AMD和高通。預(yù)計(jì)2025年上半年發(fā)布基于ARM架構(gòu)...

2025-02-14 評(píng)論： 0 樓