AMD在北京舉辦“ADVANCING AI”峰會(huì)，展示其在中國(guó)AI PC生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)與創(chuàng)新成果。CEO蘇姿豐博士、大中華區(qū)總裁潘曉明等高層與逾百家合作伙伴共同出席，表達(dá)了推動(dòng)AI PC技術(shù)革新與落...

2025-03-18 評(píng)論： 0 樓

韶音推出了首款耳夾式耳機(jī)OpenDots ONE，通過創(chuàng)新的動(dòng)鈦弧結(jié)構(gòu)解決了佩戴不適和易脫落等問題。該耳機(jī)搭載雙11.8mm驅(qū)動(dòng)單元和Bassphere低頻聚合技術(shù)，提供強(qiáng)勁低頻表現(xiàn)。同時(shí)支持杜比...

2025-03-17 評(píng)論： 11 樓

索尼推出ULT WEAR重低音頭戴式降噪耳機(jī)，延續(xù)品牌對(duì)低音表現(xiàn)的追求。配備40mm驅(qū)動(dòng)單元和V1高性能集成處理器，提供震撼的低音效果。特色功能包括ULT重低音增強(qiáng)按鍵、DSEE Extreme音效...

2025-03-03 評(píng)論： 0 樓

森海塞爾推出新款HD505耳機(jī)，成為2025年入門Hi-Fi耳機(jī)圈的新寵。該耳機(jī)以分析性調(diào)音、精確細(xì)節(jié)再現(xiàn)和持久舒適性為核心賣點(diǎn)，易驅(qū)動(dòng)且輕量化設(shè)計(jì)降低了門檻。對(duì)于發(fā)燒友來說是值得收藏...

2025-02-28 評(píng)論： 0 樓

英特爾宣布18A制程工藝即將量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年上半年啟動(dòng)流片。該工藝采用全新的RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)和背側(cè)供電技術(shù)，提高芯片密度和性能。首批應(yīng)用將包括Panther Lake客戶端...

2025-02-24 評(píng)論： 0 樓

三星顯示與英特爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)面向人工智能設(shè)備的下一代顯示解決方案。重點(diǎn)突破動(dòng)態(tài)功耗管理、情境感知顯示和多模態(tài)交互等技術(shù)方向。合作雙方計(jì)劃在2025年推出搭載聯(lián)合...

2025-02-24 評(píng)論： 0 樓

韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院的最新調(diào)查顯示，到2024年中國(guó)將在半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域超越韓國(guó)。中國(guó)已經(jīng)在存儲(chǔ)芯片、AI芯片、功率半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域取得優(yōu)勢(shì)。這一結(jié)果對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)構(gòu)成了嚴(yán)...

2025-02-24 評(píng)論： 1 樓

英特爾前高管揭秘內(nèi)部結(jié)構(gòu)扼殺創(chuàng)新，AI項(xiàng)目夭折成轉(zhuǎn)折點(diǎn)。曾有顛覆性技術(shù)被取消，導(dǎo)致錯(cuò)失AI領(lǐng)導(dǎo)地位。電子表格驅(qū)動(dòng)的決策困局使得長(zhǎng)期技術(shù)路線圖被放棄。安迪·格魯夫遺產(chǎn)消逝，技術(shù)...

2025-02-24 評(píng)論： 0 樓

英特爾前首席硅工程師Jim Keller批評(píng)英特爾可能分拆或出售業(yè)務(wù)的計(jì)劃，稱其為“賤賣”一家極具潛力的公司。Keller堅(jiān)信英特爾價(jià)值高達(dá)1萬億美元，認(rèn)為輕易放棄這家公司顯得“粗心大意...

2025-02-21 評(píng)論： 0 樓

蘋果即將發(fā)布M4 MacBook Air，與M4 MacBook Pro的GPU性能僅相差5%。測(cè)試結(jié)果顯示散熱設(shè)計(jì)對(duì)性能有影響。預(yù)計(jì)2025年3月推出新款MacBook Air，提升性能而非外觀革新。同時(shí)可能升級(jí)攝像...

2025-02-21 評(píng)論： 0 樓

實(shí)測(cè)：酷睿Ultra輕薄本成功部署本地DeepSeek R1推理模型，效果超預(yù)期！該模型在邏輯分析和決策能力上有突破，解決數(shù)學(xué)難題、編程問題等。通過下載安裝Flowy AI PC助手，在一臺(tái)酷睿...

2025-02-23 評(píng)論： 13 樓

芝加哥大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出突破性的晶體存儲(chǔ)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)TB數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在1毫米大小的氧化釔晶體中。這項(xiàng)成果有望為未來超輕薄、超大容量存儲(chǔ)設(shè)備鋪平道路。通過摻雜稀土元素鐠，利用紫...

2025-02-20 評(píng)論： 0 樓

微軟發(fā)布拓?fù)淞孔佑?jì)算芯片Majorana 1，首次實(shí)現(xiàn)單芯片可擴(kuò)展至百萬量子位。該芯片基于馬約拉納粒子理論和新型拓?fù)涑瑢?dǎo)材料，提升了量子計(jì)算穩(wěn)定性與效率。與傳統(tǒng)電子驅(qū)動(dòng)的量子位相比...

2025-02-20 評(píng)論： 0 樓

蘋果計(jì)劃于今年3月推出新款MacBook Air，搭載M4芯片。性能升級(jí)包括25%的CPU多核性能提升和18小時(shí)續(xù)航。新增功能有Center Stage攝像頭和Thunderbolt 4接口。預(yù)計(jì)起售價(jià)為1099美元，可...

2025-02-20 評(píng)論： 0 樓

前蘋果員工創(chuàng)立的AI硬件公司Humane以1.16億美元將核心資產(chǎn)出售給惠普，包括300項(xiàng)專利、CosmOS操作系統(tǒng)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)。爭(zhēng)議性產(chǎn)品Ai Pin停售，服務(wù)將于2025年2月28日終止。Ai Pin因功能不...

2025-02-20 評(píng)論： 0 樓

華碩推出靈耀14 Air驍龍版AI超輕薄本，搭載驍龍X處理器，32GB內(nèi)存和70Wh電池。機(jī)身僅960g、12.9mm厚度，續(xù)航可達(dá)22小時(shí)。價(jià)格僅5999元。該產(chǎn)品代表了未來輕薄筆記本的發(fā)展方向，是移...

2025-02-19 評(píng)論： 0 樓

宏碁（Acer）成為首家因美國(guó)關(guān)稅政策調(diào)整而公開漲價(jià)的消費(fèi)電子品牌。該公司將對(duì)美國(guó)市場(chǎng)銷售的“中國(guó)制造”PC產(chǎn)品實(shí)施10%價(jià)格上調(diào)，以抵消進(jìn)口關(guān)稅帶來的成本壓力。此舉可能引發(fā)其他品...

2025-02-19 評(píng)論： 0 樓

AMD新一代移動(dòng)APU“Strix Halo”搭載3D V-Cache技術(shù)，提升CPU性能。預(yù)計(jì)X3D版本處理器將推出，進(jìn)一步鞏固AMD在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。iGPU媲美獨(dú)顯、能效比創(chuàng)新高，成為輕薄高性能...

2025-02-19 評(píng)論： 0 樓

馬斯克發(fā)布xAI第三代大模型Grok 3，以52分擊敗DeepSeek-V3的39分，在AIME數(shù)學(xué)測(cè)試中展現(xiàn)出超強(qiáng)推理能力。Grok 3耗費(fèi)30億美元訓(xùn)練成本，引發(fā)技術(shù)、倫理和商業(yè)爭(zhēng)論。該模型采用了10萬塊...

2025-02-18 評(píng)論： 24 樓

NVIDIA與內(nèi)存合作伙伴共同開發(fā)名為SOCAMM的緊湊型內(nèi)存模塊，旨在提供更強(qiáng)大的性能支持。該模塊擁有低功耗和高性能的特點(diǎn)，并具備694個(gè)I/O端口，解決了處理器與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸效率...

2025-02-18 評(píng)論： 0 樓